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電子密封膠為什么與基材粘接不成功?如何解決?
柯斯摩爾 / 2020-06-01

   在使用電子密封膠時,有沒有遇到過粘接不成功的情況?一旦膠粘劑無法與基材牢牢粘接到一起,便無法固化,更不可能起到預期的效果。

  為什么電子密封膠與基材不能成功粘接?

  沒有按照要求進行底涂。尤其是與鋁型材質粘接時,最好涂抹底涂。進行預處理之后,能夠縮短粘接時間,同時提升粘接性與耐水性和耐久性。

  沒有清洗基材。如果基材表面出現(xiàn)了灰塵或者污垢等雜質,自然會影響粘接效果。

  AB劑調配的比例不正確。如果調配比例不對,會影響固化過程,也會直接導致固化效果并不理想。

  養(yǎng)護時間不足。尤其是使用雙組份的電子密封膠時,需要養(yǎng)護三天,最多要養(yǎng)護七天。如果溫濕度有點低,需要延長養(yǎng)護時間。與有實力的供應商合作,更加放心,如柯斯摩爾,專注電子密封膠研究,提供定制化電子密封膠應用解決方案,用途廣泛,能應用于新能源、軍工、醫(yī)療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業(yè)領域。

  產品粘接范圍過窄,導致不能進行全面粘接。

  基材的粘接力不強,由于內部結構的關系,不能與電子密封膠進行牢牢地粘接。

  如何解決不粘接問題?

  對于需要底涂的材質,應該提前做好預處理。

  及時清洗基材,將表面雜質清理干凈。

  按照科學比例去調膠,并進行均勻混合。

  根據不同的粘接基材,以及固化情況去養(yǎng)護,寧可多養(yǎng)護幾天,也不要因為養(yǎng)護時間太短而出現(xiàn)問題。

  對于粘接面狹窄的基材來說,盡可能去粘接就好。

  既然電子密封膠不能與基材成功粘接,就要找到原因所在,并解決掉。按照正確的方法去操作,幾乎沒有問題。

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